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由攻到守SoC芯片技术发展新趋势

发布时间:2020-07-21 18:16:28 阅读: 来源:橡塑保温板厂家

将过去由不同芯片实现的功能全部集成于SoC(系统级芯片,systemonachip)中——回顾一下半导体发展历史,通过将性质完全不同的功能集成到同一芯片上来实现新的附加值,这种事例在业界并不少见。如索尼计算机娱乐(SCE)在2000年春上市的“PS2”上就配备了混载有32MbitDRAM的图形处理芯片“GraphicsSynthesizer”。该公司通过2048位这一超宽总线将内置DRAM与逻辑电路连接起来,从而利用DRAM混载技术提高了设备性能。此举也给当时只是用来取代难以采购的外置小容量DRAM的DRAM混载LSI技术带来了一股新风。可以说这是一种“攻势”集成。 今年以来,美国德州仪器(TI)等公司所发布的“单芯片手机”让人看到了同样的一幕。通过将过去分别处于不同芯片上的RF电路和数字电路集成到同一芯片上,实现了设备的低成本化、小型化和低耗电。这里同样也有浓厚“攻势”色彩。 在芯片中集成电源电路、即所谓的“集成电源”非常有意思。对此确信无疑的我们这些记者曾预测,集成电源同样有着某种“攻势”目的,并为此展开了采访。“其目的是为了实现小型化?还是希望它成为降低成本的绝招?”然而,我们的想法却与采访对象的观点大相径庭。不少采访对象表示:“为什么要采用集成电源,直到现在也让人难以理解。此举并不能大幅减小封装面积或者削减生产成本。” 让我们茅塞顿开的是一位采访对象的话:“集成电源恐怕与低电压化密不可分。”随着不断朝低电压化方向的发展,电压的波动范围将会越来越小,因此保持芯片稳定运行的难度越来越大。这样一来,哪怕是极小的电压波动都会直接导致设备和芯片的运行错误。而集成电源就可以说就是解决这一问题的最有效手段。因为它能够最大限度地将供电部分与用电部分近距离地连接起来。至此,我们才发觉集成电源应当属于“保守”技术,而不是“攻势”技术。这似乎窥探到了技术的本质。 依照这种观点重新审视电子业界最近的发展状况,就会明白还有其他“保守型”集成技术。最具代表性的就是温度传感器。随着半导体技术的不断发展,温度传感器的测定误差却反而越来越大。为解决这一问题,业界已开始将温度传感器与微处理器进行混载。

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